MLO機械式剥離ソリューション
お客様の新規開発における 軟性基板プロセス に対応するため、当社は先行的な技術開発を進め、新型の機械式リフトオフ装置（Mechanical Lift-Off：MLO）
を開発しました。
本装置は、主に PI 薄膜を用いた軟性ディスプレイおよび電子製品 を対象とし、機械式剥離方式により、ガラス基板上に形成された PI
薄膜軟性基板を安定して分離・取出します。さらに、自動ピーラー付きラミネータと組み合わせることで、薄膜とガラス基板の分離後、直ちに保護フィルムの貼付を行うことが可能となり、製品品質の確保と歩留まり向上に貢献します。
本ソリューションは、次世代フレキシブルデバイス製造における高信頼性プロセスの実現を支援します。