エッチングソリューション
当社は高階 FC-BGA
基板製程の要求に対応するため、専用のエッチングソリューションを提供しています。高い搬送安定性を確保する装置構成と先進的なエッチング洗浄モジュールを組み合わせることで、微細配線に対する高精度なエッチングプロセスを実現します。
また、プロセス全体において配線の微細化および高い清浄度要求に対応し、製程安定性と品質再現性の向上に貢献します。本ソリューションは、先進封装製程に求められる高信頼性エッチングプロセスを安定して提供します。