現像ソリューション
垂直構造設計のコンセプトに基づき、当社は高階 FC-BGA および TGV 基板における微細配線化・薄板化の製造課題に対応する 垂直型現像ソリューション
を提供しています。 本ソリューションは、高い搬送安定性を備えた機構設計、モジュール化された段階処理構成、精密なスプレー現像および乾燥機構を採用しています。
さらに、異物除去および薬液制御の最適化技術を組み合わせることで、プロセス歩留まりの向上と装置稼働率の改善を支援し、高信頼性な現像プロセスを実現します。