剥離ソリューション
高度なプロセス技術を備えたレジスト剥離装置により、本ソリューションでは、アルカリ系溶剤、有機溶剤、無機溶剤に対応した安定した剥離プロセスを提供します。槽内におけるスプレー方式および液流設計を最適化することで、高い均一性とプロセス安定性を確保し、不要な感光膜や微粒子を効果的に除去します。
さらに、液切り工程、中間洗浄、二流体および循環水洗を組み合わせたプロセス設計により、レジスト残渣を確実に 100%除去
し、後工程に最適な基板状態を実現します。安全面においては、薬液 MSDS
に準拠した温度管理設計を採用するとともに、プロセス要件に応じた防爆システム設計を行っています。また、薬液消費量の最適化や装置運用時の安全配慮など、製造装置に求められる細部まで考慮した設計により、最適な生産環境を提供し、基板を円滑に次工程へ移行させることが可能です
