選單
ディスプレイ向けウェットプロセス装置
ハイエンド基板向け水平ウェットプロセス
ハイエンド基板向け縦型ウェットプロセス装置
コーポレート・ガバナンス
產品搜尋
言語の選択

ディスプレイ向けウェットプロセス装置

エッチングソリューション

高性能なエッチング装置を用いた本ソリューションは、金属、ITO、SiO₂ などの各種材料に対して、優れた均一性と高いプロセス安定性を実現します。槽内におけるスプレー方式および揺動噴霧設計により、不要な金属薄膜や微粒子を効果的に除去し、安定したエッチング品質を確保しています。また、スプレー方式と中間循環洗浄を組み合わせたプロセス設計により、不要な酸性残渣を確実に除去します。安全面においては、酸液飛散を防止する専用構造を採用し、作業者の安全確保と装置運用の信頼性向上を両立しています。これらの設計により、安全かつ高効率な生産を実現するとともに、後工程に最適な基板状態を提供し、装置の長寿命化にも貢献します。

お問い合わせ