現像ソリューション
高精度な現像装置を用いた本ソリューションは、現像液（TMAH、KOH、K₂CO₃）を活用し、不要な感光膜を効果的に除去することで、設計通りのパターン形成を実現します。各種製程条件に応じて最適化されたスプレー方式またはブレード方式を採用し、特殊な噴霧設計により高い均一性を確保しています。
また、現像後の純水洗浄による残渣除去、流体力学に基づいた吸引・排液設計、ならびに薬液飛散を防止する構造設計は、本ソリューションにおける重要な要素です。これらの設計により、基板の仕上がり品質を安定して確保するとともに、後工程に要求される基板状態を満たすことが可能となります。