高粘着性PIフィルム用剥離装置
高階基板における配線の微細化が進む中、コンデンサや抵抗などの 受動部品を内蔵した基板構造
が設計トレンドとなっています。これに伴い、製造工程中における内蔵部品の損傷を防止するため、基板表面に 高粘着性 PI フィルム
を保護層として貼付する工程が必要とされています。
製造工程完了後には、当該保護フィルムの剥離が求められますが、従来の手作業による剥離は作業効率が低く、基板損傷のリスクも高いという課題がありました。本装置は、高粘着
PI／PET フィルムの剥離に特化した専用ピーラー装置
として開発され、全自動運転設計により、人的接触を最小限に抑えつつ、生産効率および歩留まりの向上を実現します。
本ソリューションは、高信頼性が求められる次世代基板製造工程において、安定したフィルム剥離プロセスを提供します。