洗浄ソリューション
先進封装製程向けに開発された本洗浄ソリューションは、微細汚染対策におけるリーディングソリューションとして、高い清浄度を実現します。当社は高階 IC
基板（FC-BGA）の封装前工程における要求に対応し、専用の洗浄装置を提供しています。高効率な異物除去性能と高いプロセス安定性を備えたモジュール化設計により、厳格な清浄度要件を満たします。
さらに、粒子汚染や残渣による不良発生を効果的に抑制し、歩留まりの向上およびプロセス信頼性の強化に貢献します。量産環境においても安定した品質を維持できる洗浄ソリューションです。