現像ソリューション
当社は高階 FC-BGA
基板製程の要求に対応するため、専用の現像ソリューションを提供しています。高い搬送安定性を備えた装置設計と先進的な現像モジュールを融合することで、微細配線に対する高精度なパターン現像を実現します。
また、現像工程における異物除去要求にも対応し、プロセス歩留まりの向上および装置信頼性の強化に貢献します。本ソリューションは、安定した量産運用を支援し、先進封装製程に求められる高品質な現像プロセスを提供します。