ハイエンド基板向け縦型ウェットプロセス装置

設計コンセプト

5G、AI、高効率演算用途の急速な発展に伴い、ABF 基板および TGV（Through Glass Via）製程は、多層化・高密度化・薄型化へと進化しています。これにより、基板搬送の安定性およびプロセス清浄度に対して、従来にない高い要求が課せられています。従来の上下支持方式装置では、0.1mm 未満の極薄基板に対して、重力による変形、加圧破損、微粒子汚染などの問題が発生しやすく、高歩留まり製程の実現が困難でした。

これらの課題に対し、当社は従来設計の発想を転換し、次世代薄板基板に特化した 「垂直式前後支持フレーム構造を採用したウェットプロセス装置」 を開発しました。本装置は複数の独自特許技術を融合し、以下の中核的な優位性を備えています。

本装置は、複数の先進封装および高階基板メーカーに正式導入され、試作・評価工程において高い評価を獲得しています。当社は今後も、装置の統合力と製程理解を中核に据え、次世代封装技術における技術的課題の克服をお客様とともに推進してまいります。

装置設計の特長

• Class 100 の超高清浄度仕様
  製程環境を厳格に管理することで、二次汚染を効果的に防止し、製品歩留まりおよびプロセス信頼性の向上に貢献します。
• 特許フレーム構造設計＋追従制御システム
  専用設計によりフレーム寿命を大幅に向上させ、高速運転時における機構干渉や位置ずれのリスクを低減します。
• 両面対応の噴霧・ブロー技術
  両面基板処理における処理一致性および均一性を高精度に制御し、薬液の交差汚染やフレーム残液の発生を抑制します。
• 非接触搬送システム
  微細配線を有する高密度基板に対応した設計により、搬送工程における機械的接触や損傷を回避します。

装置の適用価値

• 保守頻度の低減およびメンテナンス間隔の延長
  高い安定性を重視した設計により、装置異常や突発停止を低減し、設備全体の稼働率向上に貢献します。
• 製品歩留まりの向上と不良率の低減
  清浄処理および高精度なプロセス制御により、製程の安定性と再現性を確保し、高階製程における競争力強化を支援します。
• 高い安全性を重視した設計
  人因工学に基づいた機構設計を採用することで、人的操作リスクを低減し、作業者の安全確保を実現します。

仕様内容

装置外形寸法	2500（W）× 2100（H）mm（※装置長さは仕様により異なる）
対応基板サイズ	510 × 510 mm ／ 510 × 515 mm
対応基板厚み	0.03 ～ 3.0 mm
清浄度	Class 100
処理能力	2 ～ 3 枚／min
フレーム構成	お客様仕様に応じて設計
オプション	① 台車 ② フレーム応力検知機能