設計コンセプト
5G 通信および AI 高効率演算の普及に伴い、技術要件は年々高度化しています。当社は近年、mSAP・SAP をはじめとする高階載板、FC-BGA、ならびにウエハーレベルパッケージ（WLP）といった先進封装分野に向け、主要プロセスに対応した ウェットプロセス装置 の研究開発に積極的に取り組んでまいりました。あわせて、自動化およびインテリジェント監視機能の強化を進めています。
FC-BGA 製程において要求される高精度なエッチング、現像、レジスト剥離、ならびに微粒子制御への対応として、当社はモジュール化装置設計および密閉式搬送システムを導入し、プロセス安定性と清浄度の向上を実現しています。
また、高周波・高速信号伝送に不可欠な微細配線／狭ピッチ製程への対応として、当社が開発するウェットプロセス装置は、高度な清浄構造設計を採用し、密閉式搬送および濾過循環システムと組み合わせることで、製程中に発生する微粒子（Particle）の生成および残留を効果的に抑制します。これにより、プロセス清浄度の安定制御を支援し、欠陥率の低減と製品信頼性の向上に貢献しています。
現在、当社は国内外の高階載板および先進封装分野をリードする多数のメーカーと協業関係を構築し、当社開発の複数のウェットプロセス装置を試作および量産製程へ導入いただいています。これらの取り組みはお客様より高い評価を得ています。今後も装置性能の高度化と知能化統合技術を継続的に深化させ、次世代高階封装製程装置における 中核技術パートナー となることを目指します。
仕様内容
| 対応基板サイズ | 510（W）× 510（L）mm（※お客様仕様に応じて対応可能） |
|---|---|
| 対応基板厚み | 0.2 ～ 3.0 mm または 0.8 ～ 3.6 mm |
| 生産速度 | 0.5 ～ 2 m/min（※お客様仕様に応じて対応可能） |
| 搬送方式 | 3点支持／2点補助 または 4点補助（基板厚みにより選択） |
| 清浄度 | 効率向上を前提とした環境条件下において Class 100 を達成（※乾燥ユニットのみ） |
| 対応基板 | ABF 基板、ガラス基板 |
SAP 先進製程對應 ウェットプロセス装置
露光・現像（Lithography Precleaner / Developer） 露光・現像（リソグラフィー用 プレクリーナー／現像装置）
- レジスト剥離（Stripper）
- 高速エッチング（Flash Etching）
- 粗化処理（Roughening）
- 特殊前処理／表面改質（Special Pre-treatment）
- ソルダーマスク現像（Solder Mask Developer）
- 表面処理（OSP）
高階基板向け 水平型ウェットプロセス
高階 ABF IC 基板 粗化装置（CZ-8401）
SAP ビルドアップ層 プロセス
TGV プロセス