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高阶载板用垂直湿制程设备
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离型取下贴合及撕膜设备

高黏度 PI FILM 材撕膜设备

随着高阶载板线路日趋细微化,被动元件(如电容、电阻)内嵌至载板成为设计趋势,为防止生产制程中内嵌元件受损,需于基板表面贴附高黏性的 PI Film 作为保护层,通过制程后,需撕除该保护膜,传统人工剥除效率低且易损伤载板,本设备即为高黏性 PI/PET 膜撕除专用机,具备全自动运作设计,有效减少人工接触、提升生产效率与良率。

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