MLO 机械剥离取下方案
领先新突破，为配合客户新开发软性基板制程，因此研发出新型机械式离型取下设备，Mechanical Lift-Off简称-MLO设备，其主要用于一般PI薄膜式软性显视等电子产品专用，采用机械离型方式将PI薄型软性面板离型取下设备，本设备应用于玻璃上PI软性薄膜面板分离，并且与自动撕膜贴合机作结合，当机台将薄膜与玻璃分离后立刻贴上保护膜，以确保产品元件的品质。
领先新突破，为配合客户新开发软性基板制程，因此研发出新型机械式离型取下设备，Mechanical Lift-Off简称-MLO设备，其主要用于一般PI薄膜式软性显视等电子产品专用，采用机械离型方式将PI薄型软性面板离型取下设备，本设备应用于玻璃上PI软性薄膜面板分离，并且与自动撕膜贴合机作结合，当机台将薄膜与玻璃分离后立刻贴上保护膜，以确保产品元件的品质。