设计理念
面对 5G 通讯与 AI 高效能运算日益提升的技术需求，叙丰企业近年来积极投入高阶载板（如 mSAP、SAP）、FC-BGA 及晶圆级封装（WLP）等关键制程之湿制程设备研发，并同步强化自动化与智慧监控功能。针对 FC-BGA 制程中对于精密蚀刻、显影、剥膜与微粒控制的高度要求，叙丰导入模组化设备设计与封闭式搬送系统，提升制程稳定性与洁净度。
同时，因应高频高速讯号传输所需的细线宽／线距制程，叙丰所开发之湿制程设备具备高度洁净结构设计，搭配密闭式搬送与过滤循环系统，有效抑制制程中微粒（Particle）的产生与残留，协助客户稳定控制制程洁净度，进一步降低缺陷率并强化产品信赖性。
目前已与海内外多家高阶载板与先进封装领域之领导厂商建立合作关系，导入叙丰所开发之多项湿制程设备，应用于样品试产及量产制程，并获得客户高度肯定。未来叙丰将持续深化设备性能与智能化整合能力，致力成为次世代高阶封装制程设备的关键技术伙伴。
设备规格
| 载板尺寸 | 510(W)x510(L)mm(可依客户要求) |
|---|---|
| 载板厚度 | 0.2~3.0mm 或 0.8~3.6mm |
| 生产速度 | 0.5~2M/Min(可依客户要求) |
| 滚轮形式 | 三点支撑/2点辅助 or 4点辅助(依板厚) |
| 清洁度 | 达到效益需依存于环境为前提CLASS 100(仅吹烘干段) |
| 适用载板 | ABF载板、GLASS |
针对 SAP 先进制程对应湿制程设备
曝光显影（Lithography Precleaner/Developer）
- 剥膜（Stripper）
- 快速蚀刻（Flash Etching）
- 粗化处理（Roughening）
- 特殊前处理或界面改质( Special Pre-treatment )
- 防焊显影（Solder Mask Developer）
- 表面处理（OSP）
高阶载板用水平湿制程
高阶ABFIC载板超粗化 (CZ-8401)
SAP积层制程层
TGV制程