MLO 機械剝離取下方案
領先新突破，為配合客戶新開發軟性基板製程，因此研發出新型機械式離型取下設備，Mechanical Lift-Off簡稱-MLO設備，其主要用於一般PI薄膜式軟性顯視等電子產品專用，採用機械離型方式將PI薄型軟性面板離型取下設備，本設備應用於玻璃上PI軟性薄膜面板分離，並且與自動撕膜貼合機作結合，當機台將薄膜與玻璃分離後立刻貼上保護膜，以確保產品元件的品質。
領先新突破，為配合客戶新開發軟性基板製程，因此研發出新型機械式離型取下設備，Mechanical Lift-Off簡稱-MLO設備，其主要用於一般PI薄膜式軟性顯視等電子產品專用，採用機械離型方式將PI薄型軟性面板離型取下設備，本設備應用於玻璃上PI軟性薄膜面板分離，並且與自動撕膜貼合機作結合，當機台將薄膜與玻璃分離後立刻貼上保護膜，以確保產品元件的品質。