設計理念
隨著5G、AI、高效能運算等應用快速發展,ABF載板與TGV(Through Glass Via)製程朝向多層化、高密度、薄型化演進,對基板的搬送穩定性與製程潔淨度提出前所未有的挑戰。傳統上下夾持式設備面對**<0.1mm 極薄基板**時,常因重力變形、受壓破片、微粒污染等問題,難以滿足高良率製程需求。
敍豐針對此痛點,顛覆傳統設計邏輯,開發出專為次世代薄板而生的**「垂直式前後夾持框架濕製程設備」**。該設備結合多項自主專利技術,具備以下核心優勢:
- 前後夾持結構:有效避免重力撓曲與翹曲破片
- 雙層氣密密封系統:潔淨度達 CLASS 100,控制Particle生成
- 多點傳動、模組化噴洗設計:對應薄板應力控制、均勻處理
- 彈性對應玻璃基板/樹脂載板/超薄銅箔等多材料
本設備已正式導入多家先進封裝與高階載板客戶進行試產驗證,並獲得高度評價。敍豐將持續以設備整合力與製程理解為核心,助力客戶突破未來封裝技術門檻。
設備設計特色
- Class 100超高潔淨等級
嚴格控管製程環境,有效防止二次汙染,提升產品良率與製程可靠性。 - 專利框架設計+防追撞系統
專屬設計大幅提升框架壽命,防止高速運作中之機構干涉或錯位風險。 - 雙面對應之噴壓與吹乾技術
有效控制雙面基板處理的一致性與均勻性,杜絕藥液交叉汙染與框架殘液問題。 - 非接觸式輸送系統
針對細線路高階基板設計,避免運送過程中之機械接觸與損傷。
設備應用價值
- 降低維護頻率與縮短保養週期
高穩定設計減少設備異常與停機時間,提升總體稼動率。 - 提升產品良率,有效降低報廢率
潔淨處理與精準控制使製程穩定可靠,讓客戶在高階製程中更具競爭力。 - 高安全性設計
人因工程導向機構設計,降低人為操作風險,確保操作人員安全。
設備規格
| 設備尺寸 | 2500(W)×2100(H)mm(依製程長度而異) |
|---|---|
| 生產尺寸 | 510 x 510 mm + 510 x 515 mm |
| 生産厚度 | 0.03~3mm |
| 潔淨度 | CLASS 100 |
| 產能 | 2~3枚/min |
| 框架需求數 | 可依需求設計 |
| OPTION | ①台車 ②框架扭力檢知功能 |
