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高階載板用垂直濕製程設備
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高階載板用垂直濕製程設備

設計理念

隨著5G、AI、高效能運算等應用快速發展,ABF載板與TGV(Through Glass Via)製程朝向多層化、高密度、薄型化演進,對基板的搬送穩定性與製程潔淨度提出前所未有的挑戰。傳統上下夾持式設備面對**<0.1mm 極薄基板**時,常因重力變形、受壓破片、微粒污染等問題,難以滿足高良率製程需求。

敍豐針對此痛點,顛覆傳統設計邏輯,開發出專為次世代薄板而生的**「垂直式前後夾持框架濕製程設備」**。該設備結合多項自主專利技術,具備以下核心優勢:

高階載板 SAP 垂直框架式濕製程設備
  • 前後夾持結構:有效避免重力撓曲與翹曲破片
  • 雙層氣密密封系統:潔淨度達 CLASS 100,控制Particle生成
  • 多點傳動、模組化噴洗設計:對應薄板應力控制、均勻處理
  • 彈性對應玻璃基板/樹脂載板/超薄銅箔等多材料
上下夾持方式vs前後夾持方式-差異

本設備已正式導入多家先進封裝與高階載板客戶進行試產驗證,並獲得高度評價。敍豐將持續以設備整合力與製程理解為核心,助力客戶突破未來封裝技術門檻。

設備設計特色

  • Class 100超高潔淨等級
    嚴格控管製程環境,有效防止二次汙染,提升產品良率與製程可靠性。
  • 專利框架設計+防追撞系統
    專屬設計大幅提升框架壽命,防止高速運作中之機構干涉或錯位風險。
  • 雙面對應之噴壓與吹乾技術
    有效控制雙面基板處理的一致性與均勻性,杜絕藥液交叉汙染與框架殘液問題。
  • 非接觸式輸送系統
    針對細線路高階基板設計,避免運送過程中之機械接觸與損傷。

設備應用價值

  • 降低維護頻率與縮短保養週期
    高穩定設計減少設備異常與停機時間,提升總體稼動率。
  • 提升產品良率,有效降低報廢率
    潔淨處理與精準控制使製程穩定可靠,讓客戶在高階製程中更具競爭力。
  • 高安全性設計
    人因工程導向機構設計,降低人為操作風險,確保操作人員安全。

設備規格

設備尺寸 2500(W)×2100(H)mm(依製程長度而異)
生產尺寸 510 x 510 mm + 510 x 515 mm
生産厚度 0.03~3mm
潔淨度 CLASS 100
產能 2~3枚/min
框架需求數 可依需求設計
OPTION ①台車 ②框架扭力檢知功能

高階載板 SAP 垂直框架式濕製程設備

  • 清洗 PrecleanerPrecleaner
  • 顯影Developer
  • 蝕刻 EITCHING
  • CZ蝕刻 Roughening (部分)
高階載板用垂直濕製程設備

高階載板用垂直濕製程設備