清洗方案
專為先進封裝製程打造的高潔淨清洗解決方案，解決微污染的領導者，敍豐針對高階IC載板（FC-BGA）封裝前製程需求，提供專用清洗線設備，具備高效去除率、高穩定性與模組化設計，協助客戶滿足高潔淨製程的規格要求，有效避免粒子污染與殘膠問題，提升整體良率與製程信賴性。
專為先進封裝製程打造的高潔淨清洗解決方案，解決微污染的領導者，敍豐針對高階IC載板（FC-BGA）封裝前製程需求，提供專用清洗線設備，具備高效去除率、高穩定性與模組化設計，協助客戶滿足高潔淨製程的規格要求，有效避免粒子污染與殘膠問題，提升整體良率與製程信賴性。