設計理念
面對 5G 通訊與 AI 高效能運算日益提升的技術需求，敍豐企業近年來積極投入高階載板（如 mSAP、SAP）、FC-BGA 及晶圓級封裝（WLP）等關鍵製程之濕製程設備研發，並同步強化自動化與智慧監控功能。針對 FC-BGA 製程中對於精密蝕刻、顯影、剝膜與微粒控制的高度要求，敍豐導入模組化設備設計與封閉式搬送系統，提升製程穩定性與潔淨度。
同時，因應高頻高速訊號傳輸所需的細線寬／線距製程，敍豐所開發之濕製程設備具備高度潔淨結構設計，搭配密閉式搬送與過濾循環系統，有效抑制製程中微粒（Particle）的產生與殘留，協助客戶穩定控制製程潔淨度，進一步降低缺陷率並強化產品信賴性。
目前已與海內外多家高階載板與先進封裝領域之領導廠商建立合作關係，導入敍豐所開發之多項濕製程設備，應用於樣品試產及量產製程，並獲得客戶高度肯定。未來敍豐將持續深化設備性能與智能化整合能力，致力成為次世代高階封裝製程設備的關鍵技術夥伴。
設備規格
| 載板尺寸 | 510(W)x510(L)mm(可依客戶要求) |
|---|---|
| 載板厚度 | 0.2~3.0mm 或 0.8~3.6mm |
| 生產速度 | 0.5~2M/Min(可依客戶要求) |
| 滾輪形式 | 三點支撐/2點輔助 or 4點輔助(依板厚) |
| 清潔度 | 達到效益需依存於環境為前提CLASS 100(僅吹烘乾段) |
| 適用載板 | ABF載板、GLASS |
針對 SAP 先進製程對應濕製程設備
曝光顯影（Lithography Precleaner/Developer）
- 剝膜（Stripper）
- 快速蝕刻（Flash Etching）
- 粗化處理（Roughening）
- 特殊前處理或界面改質( Special Pre-treatment )
- 防焊顯影（Solder Mask Developer）
- 表面處理（OSP）
高階載板用水平濕製程
高階ABFIC載板超粗化 (CZ-8401)
SAP積層製程層
TGV製程