高阶载板用垂直湿制程设备

设计理念

随着5G、AI、高效能运算等应用快速发展，ABF载板与TGV（Through Glass Via）制程朝向多层化、高密度、薄型化演进，对基板的搬送稳定性与制程洁净度提出前所未有的挑战。传统上下夹持式设备面对**<0.1mm 极薄基板**时，常因重力变形、受压破片、微粒污染等问题，难以满足高良率制程需求。

叙丰针对此痛点，颠覆传统设计逻辑，开发出专为次世代薄板而生的**「垂直式前后夹持框架湿制程设备」**。该设备结合多项自主专利技术，具备以下核心优势：

本设备已正式导入多家先进封装与高阶载板客户进行试产验证，并获得高度评价。叙丰将持续以设备整合力与制程理解为核心，助力客户突破未来封装技术门槛。

设备设计特色

• Class 100超高洁净等级
  严格控管制程环境，有效防止二次污染，提升产品良率与制程可靠性。
• 专利框架设计＋防追撞系统
  专属设计大幅提升框架寿命，防止高速运作中之机构干涉或错位风险。
• 双面对应之喷压与吹干技术
  有效控制双面基板处理的一致性与均匀性，杜绝药液交叉污染与框架残液问题。
• 非接触式输送系统
  针对细线路高阶基板设计，避免运送过程中之机械接触与损伤。

设备应用价值

• 降低维护频率与缩短保养周期
  高稳定设计减少设备异常与停机时间，提升总体稼动率。
• 提升产品良率，有效降低报废率
  洁净处理与精准控制使制程稳定可靠，让客户在高阶制程中更具竞争力。
• 高安全性设计
  人因工程导向机构设计，降低人为操作风险，确保操作人员安全。

设备规格

设备尺寸	2500(W)×2100(H)mm(依制程长度而异)
生产尺寸	510 x 510 mm + 510 x 515 mm
生产厚度	0.03~3mm
洁净度	CLASS 100
产能	2~3枚/min
框架需求数	可依需求设计
OPTION	①台车 ②框架扭力检知功能