清洗方案
专为先进封装制程打造的高洁净清洗解决方案，解决微污染的领导者，叙丰针对高阶IC载板（FC-BGA）封装前制程需求，提供专用清洗线设备，具备高效去除率、高稳定性与模组化设计，协助客户满足高洁净制程的规格要求，有效避免粒子污染与残胶问题，提升整体良率与制程信赖性。
专为先进封装制程打造的高洁净清洗解决方案，解决微污染的领导者，叙丰针对高阶IC载板（FC-BGA）封装前制程需求，提供专用清洗线设备，具备高效去除率、高稳定性与模组化设计，协助客户满足高洁净制程的规格要求，有效避免粒子污染与残胶问题，提升整体良率与制程信赖性。