MLO機械剝離取下方案

領先新突破：

為配合客戶新開發軟性基板製程，因此研發出新型機械式離型取下設備，Mechanical Lift-Off簡稱-MLO設備，其主要用於一般PI薄膜式軟性顯視等電子產品專用，採用機械離型方式將PI薄型軟性面板離型取下設備，本設備應用於玻璃上PI軟性薄膜面板分離，並且與自動撕膜貼合機作結合，當機台將薄膜與玻璃分離後立刻貼上保護膜，以確保產品元件的品質。
目前應用於玻璃與PI軟性薄膜分離製程主要有2種方式，一種為Mechanical Lift-Off(MLO)，另一種則為Laser lift-off(LLO)，但是因為LLO設備成本相當高，故研發出MLO設備並且可達到LLO相同之功能，除開發MLO設備外並將自動化設備及自動撕膜貼合設備作整合，開發出一整套完整的自動化製程(切割+離型+撕膜+貼膜+自動收放板)，並且除了MLO設備外也可以配合客戶的需求搭配LLO設備整合成一套完整的自動化製程設備(離型+撕膜+貼膜+自動收放板)。

MLO主要流程動作如下：

MLO設計優點：

薄膜在完成相關製程後相當脆弱及敏感，因此在與玻璃分離時需要非常的小心，以避免破壞元件，本機台設計原理是透過機構動作造成氣壓的自然形成，由外而內的分離動作而將薄膜與玻璃自然溫和的剝離，避免因剝離動作而造成元件的損壞，並有效降低客戶端的投資成本。