FPD/PCB(FCBGA)/TGV製程生產設備

蝕刻方案
優越的蝕刻設備
此方案中敍豐提供(Metal.ITO.Sio2)卓越的均勻性及穩定性,並在槽體內進行不同程度的噴灑或擺動噴灑設計,有效的去除不必要的金屬薄膜及微粒,在以液切.中壓.循環水洗的設計方式去除不必要的酸性液體,在於安全設計上敍豐具有防止酸液外洩的特殊設計,始作業人員具最佳的保護機制,在最安全及高效率中生產,並提供最佳的基板進入下一段的工序後,達成客戶給予敍豐的使命。
產品的設計理念
- 適用於G2~G8.5尺寸基板使用
- 優越的顯影均勻性< 8%
- 均採用內外槽體安全性和高效能的理念下進行設計
- 卓越的設備97%稼動率
- 確保下段製程的潔淨需求,可達到無MURA.無輪痕.無水痕及無化學藥液殘留
- 產速可依照客戶端的需求進行設計,專利擺動噴灑.可調式產速設計.Spray與Dip設計及藥液監控系統,使客戶能在製程條件上有更優化的搭配
- 蝕刻PUMP的選用,敍豐均不採用PP PUMP,敍豐使用的是進口品牌高價的鐵弗龍PUMP,可以使客戶端減少維修的機會及停機的頻率
產品價值
- 提供安全.穩定.高均勻性及高產出速度的設備
- 高稼動率,使客戶端能快速掌握市場先機
- 優質的設備製造材料的選用可靠度高,並有效的降低維修頻率,減少耗材的花費
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