MLO.贴合设备
Laminating Equipment

 

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MLO.贴合设备

MLO机械剥离取下方案

领先新突破:

为配合客户新开发软性基板制程,因此研发出新型机械式离型取下设备,Mechanical Lift-Off简称-MLO设备,其主要用于一般PI薄膜式软性显视等电子产品专用,采用机械离型方式将PI薄型软性面板离型取下设备,本设备应用于玻璃上PI软性薄膜面板分离,并且与自动撕膜贴合机作结合,当机台将薄膜与玻璃分离后立刻贴上保护膜,以确保产品元件的品质。
目前应用于玻璃与PI软性薄膜分离制程主要有2种方式,一种为Mechanical Lift-Off(MLO),另一种则为Laser lift-off(LLO),但是因为LLO设备成本相当高,故研发出MLO设备并且可达到LLO相同之功能,除开发MLO设备外并将自动化设备及自动撕膜贴合设备作整合,开发出一整套完整的自动化制程(切割+离型+撕膜+贴膜+自动收放板),并且除了MLO设备外也可以配合客户的需求搭配LLO设备整合成一套完整的自动化制程设备(离型+撕膜+贴膜+自动收放板)。

 

 

MLO主要流程动作如下:

 

 

MLO设计优点:

薄膜在完成相关制程后相当脆弱及敏感,因此在与玻璃分离时需要非常的小心,以避免破坏元件,本机台设计原理是透过机构动作造成气压的自然形成,由外而内的分离动作而将薄膜与玻璃自然温和的剥离,避免因剥离动作而造成元件的损坏,并有效降低客户端的投资成本。

 

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