MLO机械剥离取下方案

领先新突破：

为配合客户新开发软性基板制程，因此研发出新型机械式离型取下设备，Mechanical Lift-Off简称-MLO设备，其主要用于一般PI薄膜式软性显视等电子产品专用，采用机械离型方式将PI薄型软性面板离型取下设备，本设备应用于玻璃上PI软性薄膜面板分离，并且与自动撕膜贴合机作结合，当机台将薄膜与玻璃分离后立刻贴上保护膜，以确保产品元件的品质。
目前应用于玻璃与PI软性薄膜分离制程主要有2种方式，一种为Mechanical Lift-Off(MLO)，另一种则为Laser lift-off(LLO)，但是因为LLO设备成本相当高，故研发出MLO设备并且可达到LLO相同之功能，除开发MLO设备外并将自动化设备及自动撕膜贴合设备作整合，开发出一整套完整的自动化制程(切割+离型+撕膜+贴膜+自动收放板)，并且除了MLO设备外也可以配合客户的需求搭配LLO设备整合成一套完整的自动化制程设备(离型+撕膜+贴膜+自动收放板)。

MLO主要流程动作如下：

MLO设计优点：

薄膜在完成相关制程后相当脆弱及敏感，因此在与玻璃分离时需要非常的小心，以避免破坏元件，本机台设计原理是透过机构动作造成气压的自然形成，由外而内的分离动作而将薄膜与玻璃自然温和的剥离，避免因剥离动作而造成元件的损坏，并有效降低客户端的投资成本。